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神工股份

神工股份

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研發(fā)的核心技術(shù)“熱系統(tǒng)封閉技術(shù)”、“晶體生長(zhǎng)穩(wěn)態(tài)化控制技術(shù)”、“多段晶體電阻率區(qū)間控制技術(shù)”達(dá)到業(yè)內(nèi)先進(jìn)水平。公司已掌握了包含8英寸半導(dǎo)體硅拋光片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅拋光片生產(chǎn)加工核心技術(shù);大多數(shù)的技術(shù)指標(biāo)和良率已經(jīng)達(dá)到或基本接近業(yè)內(nèi)一流大廠的水準(zhǔn),研磨后的硅片各項(xiàng)指標(biāo)符合規(guī)格要求,數(shù)據(jù)穩(wěn)定,合格率及良率逐步提升。

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神工股份指數(shù)信息
  • 英文名:Thinkon Semiconductor Jinzhou Corp.
  • 公司性質(zhì):其他
  • 創(chuàng)始人:潘連勝
  • 成立時(shí)間:2013-07-24
  • 總部地點(diǎn):遼寧省錦州市太和區(qū)中信路46號(hào)甲
  • 經(jīng)營(yíng)范圍:單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
  • 股份代號(hào):SH688233
  • 董事長(zhǎng)CEO:潘連勝
  • 員工數(shù):364
  • 注冊(cè)資本:1.60億
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